Processo de soldagem por fricção em placa fria líquida
A placa de refrigeração líquida é amplamente utilizada em vários dispositivos eletrônicos de potência industrial, e o efeito de dissipação de calor será melhor do que o radiador de resfriamento a ar geral, que foi bem popularizado e muito popular. Existem muitos tipos de painéis refrigerados a água. Dispositivos de aquecimento diferentes usarão painéis refrigerados a água diferentes. Portanto, os radiadores de resfriamento líquidos geralmente são produtos personalizados não padronizados.
Sinda térmica pode usar o Processo de Soldagem por Fricção para a produção de placa fria líquida, usando o calor gerado pelo movimento mútuo e fricção das faces da extremidade da peça de trabalho para fazer a extremidade atingir o estado termoplástico e, em seguida, revertendo rapidamente para completar a soldagem. Pontos de soldagem e soldas não podem ser visto após a usinagem acabada com revestimento a frio líquido. Geralmente, a soldagem por fricção é soldar os produtos do mesmo material e completá-los como uma peça inteira após a soldagem. Não é diferente da placa de refrigeração líquida formada por processamento único e sua confiabilidade é maior do que a do processo tradicional.
Esta tecnologia de processamento de placa fria soldada por fricção tem as características de design flexível, sem juntas de solda óbvias e alta confiabilidade. Ele também pode processar placas muito finas resfriadas a água, que podem atender ao padrão de peso leve. Especialmente, também é amplamente utilizado na solução térmica de baterias de veículos de nova energia. E isso também torna o design mais flexível. Além disso, as hidrovias podem ser projetadas como canal único ou multicanal, ou pode ser usada a re-soldagem oca extrudada para realizar a produção em massa rápida e aumentar a capacidade de produção.
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