resfriamento de dissipador de calor de cerâmica para produtos eletrônicos

Em julho de 2021, os pesquisadores estão testando um composto cerâmico experimental. Quando submetidas a mudanças térmicas e pressões mecânicas extremas, as cerâmicas são fáceis de rachar ou até mesmo explodir devido ao choque térmico. Quando você pulveriza a cerâmica com um maçarico, ela se deforma. Após vários experimentos, os pesquisadores perceberam que poderiam controlar sua deformação. Então começaram a comprimir materiais cerâmicos e descobriram que esse processo era muito rápido.

A microestrutura da camada inferior permite que todas as cerâmicas transfiram calor rapidamente durante o processo de conformação, de modo a obter um fluxo de calor eficaz. Os pesquisadores afirmaram que esse tipo de cerâmica pode formar delicadas formas geométricas e apresentar excelente resistência mecânica e condutividade térmica à temperatura ambiente. Este tipo de cerâmica formada a quente é um novo campo de materiais.

Este novo produto provavelmente levará a duas melhorias na indústria. Primeiro, possui alta eficiência como condutor térmico, que pode resfriar produtos eletrônicos de alta densidade. De modo geral, os celulares e outros produtos eletrônicos são instalados com uma espessa camada de alumínio, necessária para absorver o calor do equipamento. O novo material tem menos de um milímetro de espessura e pode ser moldado na superfície de resfriamento necessária.

Outra melhoria é que ele pode corresponder diretamente ao formato dos componentes elétricos. Os pesquisadores demonstraram o comportamento não newtoniano desta cerâmica. Eles liquefizeram um pedaço de pasta cerâmica por meio de vibração e reorganizaram a estrutura do material em uma cerâmica moldável.

Os pesquisadores acreditam que todo esse material cerâmico pode ser usado para moldar e unir vários componentes eletrônicos no futuro. Esta cerâmica será mais fina, mais leve e mais eficiente que o metal utilizado atualmente.