Aplicação de nova tecnologia de impressão 3D em campo de placas resfriadas por líquido
O resfriamento líquido é mais caro que o resfriamento a ar. Portanto, existem muitos estudos sobre como maximizar o investimento na hora de fazer conversões. A estrutura interna da placa de resfriamento líquido do servidor tem um impacto significativo na eficiência da transferência de calor. O design ideal pode maximizar a área de troca de calor entre a placa de resfriamento e os componentes quentes, como CPU ou GPU, garantindo assim uma transferência de calor eficiente.
Por exemplo, microcanais ou aletas dentro da placa fria podem melhorar a difusão do calor, alcançando assim um melhor desempenho de dissipação de calor. O padrão de fluxo e as características induzidas pela turbulência dentro da placa fria são cuidadosamente projetados para garantir que o líquido refrigerante absorva e remova efetivamente o calor. Maximizar a área de superfície de contato, aumentar a área de superfície, otimizar os padrões de fluxo e selecionar materiais condutores térmicos apropriados podem melhorar o desempenho de resfriamento.
O principal método de resfriamento eficaz usado atualmente em data centers é a placa fria, e as placas resfriadas a líquido correspondentes usam principalmente microcanais com aletas de 100 mícrons. A fabricação aditiva de metal pode produzir esses tipos de projetos, geralmente a um custo mais elevado do que os microcanais diretos. O método tradicional de fabricação aditiva é usado para imprimir designs mais complexos e requer a remoção do pó antes do uso. Ao utilizar sua tecnologia de fabricação aditiva eletroquímica, nenhum pó é necessário, portanto pode ser usado em soluções de resfriamento.
A impressão 3D permite o design preciso de formas geométricas complexas dentro de uma placa fria, como microcanais de rede de superfície mínima de três períodos (TPMS) e recursos induzidos por turbulência. Isto permite a criação de estruturas complexas customizadas, otimizando a troca de calor entre a estrutura interna da placa fria e o refrigerante.
More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10 kW. É necessário resfriamento líquido.
