Aplicação de tecnologia de refrigeração líquida em chips AI
Atualmente, vários modelos de IA estão a prosperar, impulsionando um crescimento explosivo na procura global de energia computacional. Com a crescente demanda por poder de computação, o custo da eletricidade global e do consumo de energia continua a aumentar. De acordo com estatísticas relevantes, o consumo de energia dos chips convencionais sob o poder de computação da IA está aumentando constantemente. Por exemplo, os vários chips de CPU da Intel ultrapassaram 350 W em TDP, os chips de GPU da série H100 da NVIDIA atingiram 700 W em TDP e o TDP B100 pode atingir cerca de 1000 W.
Atualmente, a indústria de AI PC está usando cada vez mais tecnologia de refrigeração líquida, e os computadores de última geração usam basicamente soluções de refrigeração líquida. Em comparação com o resfriamento a ar comum, a eficiência máxima de dissipação de calor é aumentada em 50% -60% e o ruído também é menor do que o resfriamento a ar comum. o resfriamento líquido pode ser dividido em resfriamento líquido do tipo contato e resfriamento líquido do tipo sem contato.
Entre eles, resfriamento líquido tipo imersão, tipo spray e outros tipos de resfriamento líquido que entram em contato direto com o terminal e o líquido de resfriamento são chamados de resfriamento líquido tipo contato, enquanto aqueles que são indiretamente conectados ao terminal por meio de uma placa fria e utilizam troca de calor entre a placa fria e o terminal para remover o calor são chamados de resfriamento líquido do tipo sem contato. O tipo de refrigeração líquida mais comumente utilizado em PCs é este tipo sem contato, onde a cabeça fria é fixada em contato com a superfície da CPU, e através do fluxo de água, troca calor com a CPU dentro da cabeça fria para remover o calor gerado pela CPU.
Embora a indústria de refrigeração líquida esteja prosperando, também existem alguns desafios. A tecnologia de refrigeração líquida tem sido desenvolvida nacional e internacionalmente há mais de uma década, mas o ecossistema atual não é perfeito, com diversas formas de produtos e um baixo grau de padronização de produtos. Atualmente, não existe uma especificação de interface padrão para sistemas de PC na indústria. Gabinetes e servidores estão profundamente acoplados e vários dispositivos de PC, fluidos de resfriamento, tubulações de refrigeração, fontes de alimentação e produtos de distribuição têm formas diferentes. Diferentes fabricantes têm interfaces diferentes e não podem ser compatíveis entre si, o que inevitavelmente limitará a concorrência e afetará o desenvolvimento de alta qualidade da indústria.
Ainda são necessários mais estabelecimentos e padronização de padrões de tecnologia de refrigeração líquida e ecologia da cadeia industrial para promover o desenvolvimento rápido, eficiente e padronizado da indústria de refrigeração líquida.
