A IA impulsiona a revolução do resfriamento e o 3D-VC é a chave
Impulsionado pelo boom generativo de IA desencadeado pelo ChatGPT e pela demanda por alto poder de computação em direção autônoma e aplicações de modelos de big data, o mercado de servidores de IA manteve um rápido crescimento. De acordo com dados da IDC, o mercado global de servidores de IA atingirá US$ 15,6 bilhões em 2021 e US$ 31,8 bilhões em 2025.
O poder da nova geração de servidores de IA está aumentando passo a passo, aproximando-se do limite do resfriamento a ar. A líder em servidores de IA, NVIDIA, não apenas apresenta ativamente soluções de refrigeração líquida em sua plataforma mais recente, mas também configura a dissipação de calor 3D-VC (câmara de vapor 3D) em alguns chips GPU de IA. A NVIDIA normalmente tem de 4 a 8 GPUs por servidor de IA, com cada chip tendo uma potência de até 300 W a 700 W, o que impõe altas demandas em soluções de dissipação de calor, levando a uma mudança nas soluções de resfriamento de ar do tradicional VC plano para 3D-VC .
3D-VC é diferente da câmara de vapor tradicional. No projeto tradicional, a câmara de vapor está localizada na parte superior do chip e transfere calor para vários tubos de calor para montagem secundária, que então transferem calor para o grupo de aletas. Devido ao design separado da placa de imersão e do tubo de calor, a distância de transferência de calor aumenta e a resistência térmica aumenta.
3D-VC estende o design do tubo de calor ao corpo da câmara de vapor, onde a câmara de vácuo da câmara de vapor é conectada ao tubo de calor como uma cavidade. A estrutura capilar de refluxo de líquido de trabalho do tubo de calor também está integrada à conexão da câmara de vapor, de modo que a energia térmica da placa de imersão é transferida mais rapidamente para o tubo de calor e depois para o grupo de aletas.
Comparado às placas de imersão tradicionais, o 3D-VC pode dissipar mais calor. Desta forma, com um design de módulo menor, ele pode suportar potência superior a 300W sem causar aumento excessivo no volume do servidor.
Além disso, outra aplicação importante do 3D-VC são as placas gráficas de jogos de última geração, que podem cobrir até 400 W da série NVIDIA RTX40 ou série AMD RX70 em termos de capacidade de dissipação de calor. Com as principais marcas de placas gráficas, como a MSI, cada vez mais favorecendo as soluções de resfriamento 3D-VC, o 3D-VC tem visto duas grandes vantagens de aplicação: servidores de IA e placas gráficas de última geração.
