Sobre design térmico, teste térmico, simulação térmica
Com o desenvolvimento da miniaturização, inteligência e diversificação de produtos eletrônicos e elétricos, a densidade de potência dos produtos está se tornando cada vez maior, e o ciclo de design dos produtos está se tornando cada vez mais curto, o que traz sérios desafios para o design de dissipação de calor dos produtos. Atualmente, cada vez mais empresas optam por acelerar o desenvolvimento de produtos por meio de simulação e teste, visando reduzir o número de testes e verificações, encurtar o ciclo de desenvolvimento e reduzir o risco de design do produto.
Além disso, como os parâmetros de consumo de energia e dissipação de calor dos equipamentos semicondutores estão relacionados à composição do material e ao processo de fabricação e à temperatura ambiente e aumento de temperatura, é necessário recalibrar as características de dissipação de calor dos componentes com a ajuda de testes térmicos equipamento.
Projeto Térmico:
O projeto térmico de equipamentos eletrônicos é baseado no consumo de energia, características de temperatura e cenários de aplicação de componentes eletrônicos, usando tecnologia de transferência de calor e equipamentos estruturais correspondentes, para que a temperatura operacional dos componentes não exceda a faixa exigida de sua temperatura normal de operação, e atende aos requisitos de confiabilidade dos componentes no caminho de dissipação de calor. Normalmente, o projeto térmico precisa obter os principais parâmetros de desempenho de transferência de calor com a ajuda da tecnologia de teste térmico, e a tecnologia de simulação pode avaliar e otimizar o projeto térmico.
Teste Térmico:
O teste térmico é uma tecnologia de teste. Com a ajuda de equipamentos e métodos de teste profissionais, ele pode obter as características de resistência térmica de todas as peças no caminho de resfriamento unidimensional do produto e fornecer dados confiáveis para avaliação do projeto de dissipação de calor e análise de simulação.
No projeto térmico de produtos eletrônicos, o objetivo do teste térmico é principalmente testar se o desempenho térmico real do produto pode atender aos requisitos esperados, testar a racionalidade da solução térmica do produto e avaliar a confiabilidade do processo do produto. Além disso, a tecnologia de teste térmico também pode avaliar o potencial de otimização e redução de custos, testar o desempenho real do produto em diferentes esquemas e em diferentes ambientes e realizar regressão em combinação com seu projeto teórico e análise de simulação para orientar a subsequente dissipação de calor projeto.
Simulação Térmica:
A tecnologia de simulação térmica é analisar os fenômenos de transferência de calor, como aquecimento elétrico, condução, convecção, radiação e mudança de fase envolvidos no ambiente de trabalho do protótipo físico virtual com a ajuda da tecnologia CFD, e prever as características de dissipação de calor do produto. A tecnologia de simulação térmica pode ser aplicada a diferentes estágios de produtos:
1. Verifique e otimize rapidamente a ideia de design no design aº trabalho de P&D.
2. No estágio de projeto detalhado, o teste virtual é realizado antes da formação da amostra para resolver a maioria dos problemas, e a eficiência é aumentada minimizando tentativa e erro durante o teste da amostra, de modo a ajudar na otimização posterior do produto e alcançar redução de custos e aumento da eficiência .
3. Os problemas expostos na fase de operação e manutenção do produto podem ser explorados e reproduzidos para melhorar o projeto e a confiabilidade.
O design térmico, a simulação térmica e o teste térmico percorrem todo o ciclo de design e P & D do produto para criar capacidades técnicas mais fortes para P & D e design. Em todo o processo de design e desenvolvimento, a simulação e o teste são combinados para obter e verificar os dados e, em seguida, o produto é otimizado com base nos resultados da análise.
