Dissipador de calor passivo para BGA
video
Dissipador de calor passivo para BGA

Dissipador de calor passivo para BGA

À medida que os dispositivos eletrónicos, como computadores, smartphones e consolas de jogos, se tornam cada vez mais avançados, a procura por componentes eletrónicos de alto desempenho também aumenta. No entanto, os componentes eletrônicos de alta potência irão gerar uma grande quantidade de calor, o calor pode afetar a eficiência de funcionamento dos componentes e até mesmo danificar as peças eletrônicas. Sendo o calor o principal inimigo dos dispositivos eletrónicos, pois pode levar ao seu mau funcionamento e até danos irreparáveis, pelo que é necessária uma solução térmica para dissipar o calor gerado por estes componentes, o dissipador de calor passivo é uma das soluções térmicas mais eficazes. O dissipador de calor passivo é o dispositivo térmico mais comumente usado em dispositivos eletrônicos, não requer fonte de energia ou qualquer peça móvel, tornando-os mais silenciosos e confiáveis ​​do que seus equivalentes ativos.

Introdução de Produto

  À medida que os dispositivos eletrónicos, como computadores, smartphones e consolas de jogos, se tornam cada vez mais avançados, a procura por componentes eletrónicos de alto desempenho também aumenta. No entanto, os componentes eletrônicos de alta potência irão gerar uma grande quantidade de calor, o calor pode afetar a eficiência de funcionamento dos componentes e até mesmo danificar as peças eletrônicas. Cinzascomer é o principal inimigo dos dispositivos eletrónicos, pois pode levar ao seu mau funcionamento e até danos irreparáveis, pelo que é necessária uma solução térmica para dissipar o calor gerado por estes componentes, o dissipador de calor passivo é uma das soluções térmicas mais eficazes.O dissipador de calor passivo é o dispositivo térmico mais comumente usado em dispositivos eletrônicos, não requer fonte de energia ou qualquer peça móvel, tornando-os mais silenciosos e confiáveis ​​do que seus equivalentes ativos.

 

 

Por que um BGA precisa de um dissipador de calor passivo?

Um Ball Grid Array (BGA) é um tipo de pacote de chip usado em dispositivos eletrônicos que possuem circuitos de alta densidade. Os BGAs apresentam diversas vantagens, como maior densidade de componentes, menor consumo de energia e melhor desempenho térmico em comparação com outros tipos de embalagens. No entanto, com o aumento da densidade do dispositivo surge o desafio da dissipação de calor.O calor gerado pelo BGA precisa ser dissipado para evitar danos ao dispositivo, o tamanho pequeno do pacote do BGA significa que há espaço limitado para um dispositivo de resfriamento ativo, como um ventilador ou um sistema de resfriamento líquido, portanto, um dissipador de calor passivo é o ideal. solução mais adequada para dissipar o calor gerado pelo BGA.

 

 

Os principais tipos de dissipador de calor passivo

 

1. Dissipador de calor extrudado

O dissipador de calor extrudado é o dissipador de calor mais comumente usado na indústria eletrônica, é feito empurrando alumínio ou cobre através de uma matriz para criar um formato específico, esse processo permite a personalização do design do dissipador de calor, incluindo o número de aletas e o tamanho único.Os dissipadores de calor extrudados têm bom desempenho térmico e podem dissipar o calor com eficiência.

 

 

2. Dissipador de calor com aleta dobrada

O dissipador de calor de aleta dobrada é feito estampando-se uma folha de metal laminada. As aletas são formadas estampando e dobrando a chapa metálica, o que cria uma área de superfície estendida para melhor dissipação de calor.

O dissipador de calor com aletas dobradas tem um design compacto e é ideal para dispositivos que exigem um perfil baixo. também é personalizável, possibilitando a criação de diferentes formatos e tamanhos de aletas para otimizar a dissipação de calor.

 

 

3. Dissipador de calor de aletas empilhadas

O dissipador de calor de aletas empilhadas é feito estampando folhas de alumínio ou cobre em um conjunto de aletas empilhadas, as folhas são interligadas com passo projetado e fechadas com zíper para criar o conjunto de aletas.O dissipador de calor com aletas empilhadas possui grande área de superfície e excelente desempenho térmico, além de ser personalizável, tornando-o adequado para dispositivos com requisitos específicos de resfriamento.

 

 

 

 

 

 

Variedades de dissipador de calor

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


Simulação térmica

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


Fábrica e oficina

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


Certificados

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189



  Sinda Thermal é um fabricante térmico líder na China, nossa fábrica foi fundada em 2014 e localizada na cidade de Dongguan, China, oferecemos variedades de dissipadores de calor e outras peças de metais preciosos. Nossa fábrica possui 30 conjuntos de máquinas CNC e máquinas de estampagem avançadas e altamente preciosas, também temos muitos instrumentos de teste e experimentos e equipe de engenharia profissional, para que nossa empresa possa fabricar e fornecer produtos de alta qualidade com alta precisão e excelente desempenho térmico. A Sinda Thermal está comprometida com uma linha de dissipadores de calor que são amplamente utilizados em novas fontes de alimentação, veículos de novas energias, telecomunicações, servidores, IGBT e Madical. Todos os produtos estão de acordo com o padrão Rohs/Reach, e a fábrica é qualificada pela ISO9001 e ISO14001. Nossa empresa tem sido parceira de muitos clientes pela boa qualidade, excelente serviço e preço competitivo. Sinda Thermal é um grande fabricante de dissipadores de calor para clientes globais.


Perguntas frequentes
1. P: Você é uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos um fabricante líder de dissipadores de calor, nossa fábrica foi fundada há mais de 8 anos, somos profissionais e experientes.

2. Q: Você pode fornecer serviço OEM/ODM?
R: Sim, OEM/ODM estão disponíveis.

3. P: Você tem limite de MOQ?
R: Não, não configuramos MOQ, amostras de protótipo estão disponíveis.

4. P: Qual é o prazo de entrega da produção?
R: Para amostras de protótipo, o prazo de entrega é de 1-2 semanas; para produção em massa, o prazo de entrega é de 4-6 semanas.

5. P: Posso visitar sua fábrica?
R: Sim, bem-vindo ao Sinda Thermal.

 

Tag: dissipador de calor passivo para bga, China, fabricantes, personalizado, atacado, comprar, a granel, cotação, preço baixo, em estoque, amostra grátis, fabricado na China

Você pode gostar também

(0/10)

clearall