
Dissipador de calor de CPU padrão Intel LGA4677 1U
Introdução ao produto Detalhes do produto Intel LGA4677 Descrição: A plataforma EagleStream é a plataforma de servidor de última geração lançada pela Intel, com o objetivo de fornecer recursos de computação e processamento de dados de alto desempenho. A plataforma não apenas inova em tecnologia, mas também amplamente...
Introdução de Produto
Introdução ao produto
| Número da peça | SD-4677-1UM71-P | Espessura da barbatana | 0.3mm |
| Soquete da CPU | Intel LGA4677 | Fin Pitch | 1,5 mm |
| Sistema de Servidor | Servidor padrão 1U | Distância padrão do furo | 102,5 mm * 57,6 mm |
| Dimensão do dissipador de calor | 118 mm * 78 mm * 25,3 mm | Material | Base de cobre e alumínio + aletas de alumínio +4 tubos de calor de cobre |
| TPD | 205W | Material de interface térmica | Shin-ETSU,7921 ou DOW CORNING,TC-5888 graxa, 0.15-0.2mm Espessura |
Detalhes do produto

Descrição do Intel LGA4677:
A plataforma EagleStream é a plataforma de servidor de última geração lançada pela Intel, com o objetivo de fornecer recursos de computação e processamento de dados de alto desempenho. A plataforma não apenas inova em tecnologia, mas também reconhece e aplica amplamente a CPU LGA4677, que adota a nova tecnologia de 7-nanômetros. A plataforma EagleStream adota tecnologia e design avançados para fornecer excelente desempenho e eficiência. Ela suporta memória multicanal e transferência de dados de alta velocidade, o que pode atender aos requisitos rigorosos de computação de alto desempenho e data centers. Além disso, a plataforma também suporta aplicativos de IA e aprendizado de máquina, expandindo ainda mais seu escopo de aplicação nas áreas de processamento e análise de dados.
O dissipador de calor da CPU LGA4677 foi projetado para o soquete Intel LGA4677, este cooler de dissipador de calor da CPU consiste em aleta de zíper estampada em cobre, câmara de vapor de cobre. A pilha de aletas de zíper estampada é um componente crítico devido ao seu ótimo desempenho de dissipação de calor. Uma pilha de aletas de zíper estampada é fabricada usando um processo de estampagem para perfurar as folhas de cobre no formato projetado a partir de uma matriz de ferramentas. A pilha de aletas é fabricada para criar aletas interligadas por processo de estampagem, a aleta de zíper de cobre pode ser fabricada com uma variedade de geometrias e espessuras.


O dissipador de calor de CPU padrão LGA4677 1U é projetado para os processadores da série de plataforma Intel Eagle Stream, a potência do projeto térmico é de 205 W para resfriamento a ar do servidor 1U. O dissipador de calor usa base de alumínio, placa de cobre, aleta de zíper de alumínio e tubo de cobre, e montados juntos pelo processo de soldagem por refluxo. O hardware do dissipador de calor adota a porca peek padrão Intel para fornecer força de travamento de 32 lbf para montagem da CPU, e o material da interface térmica é Shin-ETSU, 7921 ou DOW CORNING, TC-5888. E a etiqueta indicadora fixada na superfície do dissipador de calor ajuda o cliente a entender melhor as etapas de travamento e desbloqueio do hardware durante a instalação e desmontagem da CPU.
Para todos os dissipadores de calor térmicos com tubo de calor ou câmara de vapor, a Sinda Thermal exige 100% de teste térmico on-line antes do envio ao cliente. Portanto, uma amostra de ouro ou amostra limite será necessária para cada verificação de desempenho de produção, a especificação térmica é definida e usada como dados de referência para fazer uso da produção de dissipadores de calor de desempenho estável antes do envio.

Solução térmica personalizada:
Para clientes com requisitos de alto desempenho, o material do dissipador de calor, o tamanho, a espessura da aleta e os parâmetros de passo da aleta podem ser personalizados com base nas necessidades do cliente.
A Sinda Thermal é uma fabricante especializada em usinagem CNC, estampagem e produtos relacionados a componentes térmicos. Nós fabricamos todos os tipos de produtos de metal e radiadores, que são amplamente utilizados em servidores, computadores, baterias de nova energia, veículos de nova energia, equipamentos de comunicação, eletrodomésticos, equipamentos médicos, indústria militar e outros campos.

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