Design de dissipador de calor 5G para estação base AAU
As redes móveis de 5ª geração são uma nova tecnologia de comunicação móvel, funcionando como a geração de extensão do sistema 4G, os objetivos de desempenho do 5g são alta taxa de dados, latência reduzida, economia de energia, redução de custos, capacidade aprimorada do sistema e conexão de equipamentos em grande escala.
Com o desenvolvimento contínuo dos serviços de comunicação móvel, uma grande quantidade de dados precisa ser processada e a taxa de transmissão precisa ser dobrada. O consumo de energia de BBU e AUU da estação base 5G aumentará gradualmente. O consumo de energia da estação base 5G atingiu 2,5 ~ 3,5 vezes o da estação base 4G. O aumento do consumo de energia AUU é a principal razão para o aumento do consumo de energia 5G.
O aumento do consumo de energia trouxe o problema térmico. Para resolver fundamentalmente o problema de dissipação de calor da estação base 5G, precisamos partir dos seguintes aspectos:
1. Pesquisa e desenvolvimento de materiais de alta condutividade térmica e redução da resistência térmica de contato:
A aplicação de materiais de alta condutividade térmica pode transferir o calor gerado pelas peças de aquecimento 5G para a área de baixa temperatura a tempo, de modo a alcançar o equilíbrio térmico e melhorar a vida útil e a estabilidade do equipamento.
2. Reduza a temperatura da superfície da casca:
Como a maioria dos dispositivos 5G são colocados ao ar livre, a temperatura do invólucro ficará muito alta sob o sol e alta carga durante o dia, especialmente no verão. Ao usar o invólucro de metal com aleta de dissipação de calor de alta densidade, a velocidade de dissipação de calor de sua superfície pode ser acelerada, de modo a reduzir a temperatura do invólucro.
3. Reduza a temperatura entre o chip e a casca:
A saída de calor do chip não pode ser ignorada. Se a temperatura do chip for muito alta, isso geralmente levará a um ataque do sistema. Use o módulo térmico de alto desempenho para entrar em contato com o chip para resfriar o chip do dispositivo a tempo.
4. Melhorar a uniformidade da temperatura:
Um material condutor térmico alto, como PAD térmico de fibra de carbono e outros módulos térmicos de alto desempenho, como dissipador de calor de câmara de vapor, resfriador de tubo de calor de alto contato, ajudará a melhorar a uniformidade de temperatura de todo o dispositivo.
5. modo de resfriamento líquido:
O sistema de refrigeração líquida agora também é amplamente utilizado na tecnologia 5G, é uma solução de alta eficiência para dispositivos de alto consumo de energia.
Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia 5G, os requisitos de energia dos equipamentos serão cada vez maiores, o que também torna o design da solução térmica cada vez mais importante. Portanto, uma boa solução térmica desempenha um papel fundamental no desenvolvimento sustentável da nova tecnologia 5G.
