Várias maneiras de melhorar o desempenho térmico

A lei básica da transferência de calor é que o calor é transferido da área de alta temperatura para a área de baixa temperatura. Existem três formas principais de transferência de calor: condução, convecção e radiação. O design térmico de produtos eletrônicos pode melhorar a dissipação de calor das seguintes maneiras:

1. Aumente a área efetiva de dissipação de calor: quanto maior a área de dissipação de calor, mais calor é retirado.

2. Aumente a velocidade do vento de resfriamento de ar forçado e o coeficiente de transferência de calor por convecção na superfície do objeto.

3. Reduza a resistência térmica de contato: a aplicação de graxa de silicone condutora térmica ou preenchimento de junta condutora térmica entre o chip e o dissipador de calor pode efetivamente reduzir a resistência térmica de contato da superfície de contato. Este método é o mais comum em produtos eletrônicos.

4. Quebrar a camada limite laminar na superfície sólida aumenta a turbulência. Como a velocidade da parede sólida é 0, uma camada limite fluida é formada na parede. A superfície irregular convexa côncava pode efetivamente destruir o limite laminar da parede e aumentar a transferência de calor por convecção.

5. Reduzir a resistência térmica do circuito térmico: porque a condutividade térmica do ar é relativamente pequena, o ar no espaço estreito é fácil de formar bloqueio térmico, então a resistência térmica é grande. Se a junta condutora de calor isolante for preenchida entre o dispositivo e o invólucro do chassi, a resistência térmica será reduzida, o que é propício à sua dissipação de calor.

6. Aumente a emissividade da superfície interna e externa do invólucro e a superfície do dissipador de calor: para um chassi eletrônico fechado com convecção natural, quando o tratamento de oxidação da superfície interna e externa do invólucro é melhor do que o não tratamento de oxidação, o aumento de temperatura dos componentes diminui em uma média de 10 por cento.