Design térmico de LED

    Com a evolução contínua dos materiais LED e da tecnologia de embalagem, o brilho dos produtos LED é continuamente melhorado, e as aplicações led são cada vez mais amplas. O poder do LED original não é alto, o valor calórico é limitado, e o problema de calor não é grande, por isso seu método de embalagem é relativamente simples. No entanto, nos últimos anos, com o avanço contínuo da tecnologia de material LED, a tecnologia de embalagem de LED também mudou. O poder de entrada de um único LED é de até mais de 1W, e até mesmo de 3W a 5W pr superior com a tecnologia desenvolvida.

Como os problemas térmicos derivados do alto brilho e do sistema LED de alta potência serão a chave para afetar a função do produto, a fim de descarregar rapidamente o calor dos componentes LED para o ambiente circundante, devemos começar primeiro com o gerenciamento térmico no nível da embalagem. Atualmente, a solução da indústria é conectar o chip LED a uma placa de imersão com solda ou material condutor térmico para reduzir a impedância térmica do módulo de embalagem através do dissipador de calor, que também é o módulo de embalagem LED mais comum no mercado.

Os componentes de dissipação de calor do LED são semelhantes aos da CPU. São principalmente módulos refrigerados a ar compostos de dissipador de calor, tubo de calor, ventilador e materiais de interface térmica. Claro, o resfriamento líquido também é uma das contramedidas térmicas. Em termos do módulo de luz traseira led de grande porte mais popular no momento, a potência de entrada da luz de fundo LED de 40 polegadas e 46 polegadas é de 470w e 550W, respectivamente. Em termos de 80% deles se transformando em calor, a dissipação de calor necessária é de cerca de 360W e 440W.

Resfriamento de ar :

O resfriamento do ar é a maneira mais comum de dissipação de calor, e também é uma maneira mais barata. Em essência, o resfriamento do ar é usar um ventilador para tirar o calor absorvido pelo dissipador de calor. O modelo utilitário tem as vantagens de preço relativamente baixo e instalação conveniente. No entanto, é altamente dependente do meio ambiente. Por exemplo, quando a temperatura sobe e o overclocking, seu desempenho de dissipação de calor será muito afetado.

Resfriamento líquido:

O resfriamento líquido tira o calor do LED através da circulação forçada de líquido impulsionado pela bomba. Em comparação com o resfriamento do ar, ele tem as vantagens de resfriamento silencioso, estável, menos dependência do ambiente e assim por diante. O preço do resfriamento líquido é relativamente alto, e a instalação é relativamente problemática. Para a consideração do custo e facilidade de uso, a água é geralmente usada como o líquido condutor de calor para dissipação de calor de resfriamento líquido, por isso o calor de resfriamento líquido muitas vezes chamado de dissipador de calor refrigerado à água.

Resfriamento de refrigeração de semicondutores:

O resfriamento do semicondutor usa um chip especial de refrigeração semicondutor para gerar diferença de temperatura quando ligado. Enquanto o calor na extremidade da alta temperatura puder ser efetivamente dissipado, a extremidade da baixa temperatura será continuamente resfriada. Há uma diferença de temperatura em cada partícula semicondutor. Uma folha de refrigeração é composta de dezenas dessas partículas em série, de modo que uma diferença de temperatura é formada nas duas superfícies da folha de refrigeração.Usando este fenômeno de diferença de temperatura, combinado com o resfriamento de ar / resfriamento de água para resfriar a extremidade de alta temperatura, um excelente efeito de dissipação de calor pode ser obtido.

A refrigeração de semicondutores tem as vantagens da baixa temperatura de refrigeração e alta confiabilidade. A temperatura da superfície fria pode chegar abaixo de menos 10 °C, mas o custo é muito alto, e pode causar curto-circuito devido à temperatura muito baixa. Além disso, o processo de chip de refrigeração semicondutor não é maduro e não é amplamente utilizado.